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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料收起

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    随着5G、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域快速发展，芯片集成度和功耗持续攀升。论文指出，现代高性能芯片的功耗已经超过1000 W，传统散热方式逐渐接近性能极限，热管理已成为影响芯片性能、可靠性和寿命的关键因素。 在众多散热材料中，金刚石凭借超过2000 W/(m·K)的超高热导率，以及优异的电学性能、机械稳定性等优势，被认为是下一代芯片散热的重要候选材料。不过，要真正发挥金刚石的散热能力，关键
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