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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料收起

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  • 博通业绩大涨，AI半导体收入飙升143%
    AI半导体订单已排到2028年。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西6月4日报道，今日，美国芯片巨头博通公布2026财年第二季度（截至5月3日）财报：AI半导体业务收入飙升到108亿美元（约合人民币731亿元），同比增长143%，预计该业务收入在第三季度将达到160亿美元（约合人民币1083亿元），同比增长超过200%。博通总裁兼CEO陈福阳在电话会议中透露，108亿美元只是实际交付金额
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    4小时前
    AI 半导体
  • 元夫半导体：做先进封装的“协同创新伙伴”
    “芯片必须更薄以适应垂直堆叠，更强韧以承受复杂应力，更精密以实现异质材料间纳米级的互连。封装工艺复杂性的指数级增长，意味着未来必将更加依赖于系统级协同——前后道设备紧密配合、工艺环节柔性联动，才能推动创新落地与良率攀升。” 5月28日，“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”在无锡召开。江苏元夫半导体科技有限公司（以下简称“元夫半导体”）副总经理李成君在《协同创新，驱动未来》主题演讲
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    5小时前
    半导体 芯片
  • 该GaN企业投建新项目，营收大幅增长
    据“南充头条”官微消息，6月2日上午，格晶半导体氮化镓功率模组西南总部项目签约仪式在四川南充顺利举行，南充高新区管委会与上海格晶半导体有限公司正式签订项目投资合作协议，中国科学院院士郝跃、格晶半导体董事长白俊春等人出席会议。 官网资料透露，格晶半导体成立于2017年9月，总部位于上海市临港新区，是国内专注第三代半导体氮化镓功率器件、光电器件研发、制造、销售的集团化企业。 作为专业氮化镓电子器件ID
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    5小时前
    半导体
  • USI 白光扫描：透明金属叠层结构微纳形貌失真原理溯源（USI White Light Scanni
    本文依据白光干涉仪官方技术手册、半导体微纳检测国标规范及《光学学报》《激光与光电子学进展》公开核心研究成果，聚焦半导体透明介质/金属基底叠层微纳结构，溯源USI通用扫描干涉算法的形貌失真机理，客观界定绿光光源硬件技术边界，系统梳理WLI白光干涉技术针对叠层结构的失真优化原理，全文数据、机理、结论均为公开可检索、可复现内容，无虚构推演与AI编造内容。 一、USI算法官方定位与固有技术取舍 依据商用白
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    12小时前
    半导体
  • 英飞凌为 NVIDIA Jetson Thor 提供认证的 TPM 解决方案，
    英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布， 其 OPTIGA™ 可信平台模块（TPM）SLB 9672 已集成至 NVIDIA（英伟达）Jetson Thor 平台。该硬件级安全解决方案可安全存储加密密钥，并在芯片层级验证系统完整性，为物理 AI 系统构建经过认证且具备量子韧性的信任根（root of trust）。这项集成将强化信息安全基础，使机器人与
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    16小时前
    半导体 英飞凌
    英飞凌为 NVIDIA Jetson Thor 提供认证的 TPM 解决方案，

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