半导体

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料收起

查看更多

电路方案

查看更多

设计资料

查看更多
  • Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及
    全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列,专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案,并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。Teramount 的 TeraVERSE® 平台基于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术,可在光纤与硅光子芯片之间提供一个实用且可现场维护的接口,该
  • 聚焦SiC大面积银烧结,深圳聚峰透露“关键一招”
    聚峰FC-325LA烧结银膏展现了出色的稳定性和可靠性,满足电子封装、传感器等高要求应用中的长期使用需求。
  • 【海翔科技】应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS Producer 系列 二手薄膜
    化学气相沉积(CVD)技术作为半导体制造中薄膜制备的核心技术,广泛应用于高性能晶体、介电膜等关键材料的沉积过程,其设备性能直接决定芯片的微细化程度与可靠性。应用材料(AMAT/APPLIED MATERIALS)Producer系列设备凭借多元先进CVD技术架构,涵盖可流动化学气相沉积(FCVD)、超低温等离子体增强化学气相沉积(PECVD)等核心工艺,可实现高深宽比通孔填充、精密电介质隔离膜等高
  • 焊球高度光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪
    焊球作为球栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)等高密度电子封装的核心互连元件,其高度一致性直接决定焊接可靠性、互连机械强度及电性能稳定性。焊球高度偏差过大易导致焊接时焊料熔融不均、形成空洞或虚焊,严重时引发封装体应力集中、信号传输延迟等问题,最终影响电子器件的使用寿命。因此,精准测量焊球高度及高度一致性,是电子封装制程质量控制的关键环节。传统测量方法如接触式探针测量易压损微小焊球,且测量效率低;
  • 全球刀具巨头收购单晶金刚石企业,加码超精密加工
    近日,全球工程与材料技术巨头 山特维克(Sandvik )宣布收购加拿大单晶金刚石工具企业 K&Y Diamond 80%股权。这一交易被视为其在超精密加工与微纳制造领域的重要布局,也折射出单晶金刚石工具在高端制造中的战略价值正持续提升。 根据公告,K&Y Diamond将并入山特维克旗下切削工具业务板块——Sandvik Coromant。该公司长期专注于单晶金刚石刀具,在光学加